中国半导体的九九归一

2019年，无论对于全球半导体，还是中国半导体业而言，都是非常不平凡的一年，特别是中国半导体，似乎开始“被迫”进入了一个全新的发展阶段。在打开崭新发展篇章之初，不禁让我们回忆起过去那么多年在业界出现、发生的人和事，转眼已是半个多世纪，中国半导体产业历史可说的太多了，而中国人自古就赋予了“9”这个数字多和广的内涵，而且还信奉九九归一所蕴含的圆满和升华的象征意义。中国的半导体业同样蕴含着这样丰富的内容，无论是人和事，都很值得回顾和品味。

1949

中国半导体业从起步、发展，到具有一定规模，所有的一切都是以1949这个时间点为源的。因为从那一刻起，中国进入了亘古未有的全新发展阶段，基于此，才有可能出现之后的中国半导体产业。

9个时间点

1965年，中国第一块硅基数字集成电路研制成功，开创中国集成电路产业史。

1982年，无锡742厂从东芝引进电视机集成电路生产线，这是中国第一次从国外引进集成电路技术。

1985年，我国第一块64K DRAM在无锡742厂试制成功。

1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立合资公司——首钢NEC电子有限公司。

1997年，上海华虹集团与日本NEC合资组建上海华虹NEC电子有限公司，承担“909”工程超大规模集成电路生产线建设任务。

1998年，华晶与上华签定合作生产MOS晶圆合约，中国大陆开始进入Foundry时代。

2000年，中芯国际成立。

2002年，“龙芯一号”研制成功，这是中国第一款批量投产的通用CPU。

2018年，紫光集团实现了32层3D NAND闪存的量产，也是中国大陆在该产品领域零的突破。

9个人物

谢希德：1952年从美国MIT毕业后，归国加入复旦物理系任教授。中国半导体物理学科和表面物理学科开创者和奠基人，谢先生一生传奇坎坷，被尊称为“中国半导体之母”。

黄昆：中国科学院院士、中国半导体技术奠基人。1951年，黄昆回到北京大学任物理系教授，首次提出晶体中声子与电磁波的耦合振荡模式及有关的基本方程。1956年，黄昆在北京大学物理系任教授期间，参与创建了中国第一个半导体物理专业，在北京大学任教期间，黄昆还主持本科生教学体系的创建工作，并著有《固体物理学》教材。

林兰英：1957年，林兰英放弃美国巨额工资，回国任职中科院应用物理所，先后负责研制成我国第一根硅单晶、第一根无错位硅单晶、第一台高压单晶炉、第一片单异质结SOI外延材料、第一根GAP半晶、第一片双异质结SOI外延材料，为我国微电子和光电子学的发展奠定了基础。

吴锡九：毕业于麻省理工大学，是中国第一代晶体管、晶体管计算机和微型计算机的奠基人。1958年，吴锡九与其团队成功研制出我国第一个晶体管，填补了中国在该领域的空白。

高鼎三：半导体物理与器件学家、微电子与光电子专家、教育家，中国半导体事业开拓者之一，中国工程院院士，吉林大学半导体系创建者。1959年主持建立了全国第一个半导体系，成功研制了中国首个锗功率器件。

王守武：半导体器件物理学家、微电子学家，中科院院士。他组织筹建了中国第一个半导体研究室和全国半导体测试中心，也是中国科学院半导体研究所的创建者。在研究与开拓中国半导体材料、半导体器件、光电子器件及大规模集成电路等方面做出了重要贡献，他领导研制了中国的第一台单晶炉、第一根锗单晶、第一只锗晶体管、第一只激光器，组建了第一条完全自主的中、大规模集成电路生产线。

王守觉：中国科学院院士，半导体电子学家。1958年回国后，王守觉开始从事半导体器件和微电子学的研究，参与并主持了锗高频晶体管的开创性研制任务，于1958年9月研制成功了截止频率超过200兆赫的中国第一只锗合金扩散高频晶体管。，1963年底完成了国防部门五种硅平面器件的研制任务，这也为中国在“两弹一星”研究工作中作出贡献的计算机——109丙机提供了器件基础。

成众志：著名半导体电子学家。留美期间，在RCA公司工作时与罗无念等合写《Transistor Electronics》一书，1955年出版，该书成为半导体电子学界的经典著作。1955年回国后，在《1956～1967年科技发展远景规划》的制定中，参加“电子学”、“半导体”两个规划小组，亲自编写“半导体电子学”的规划内容。他是中国科学院半导体所创始人之一。在中国率先建立了“半导体电子学”学科，并取得以“微波信标机”为代表的一系列高质成果，为我国固体高速脉冲、微波倍频技术和航天事业的发展做出了突出贡献。培养和造就了一支具备创新能力的、器件与应用相结合的、配套完整的半导体整机电子系统的攻坚队伍。是我国《半导体电子学》的开拓者、奠基人和推进者。

张汝京：毕业于台湾大学，曾在德州仪器工作了20年。他成功地在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾地区创建并管理了10个工厂的技术开发及IC运作，并创建了中芯国际。2009年11月，中芯国际创始人兼CEO张汝京宣布辞职，正式进入LED研发制造及LED相关应用产品领域，涵盖LED上游衬底材料、芯片和下游照明应用领域，投资金额超过35亿元。后来又参与创建了新晟半导体，以及现在的青岛芯恩项目。

9项政策和战略规划

1982年，国务院成立电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了中国集成电路发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改进。

1989年，当时的机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出振兴集成电路的发展战略。

1990年，国务院决定实施“908”工程。

1995年，国务院决定实施集成电路“909”工程，集中建设我国第一条8英寸产线。

2000年，国务院签发18号文件，加大对集成电路产业的扶持力度，重点在制造业。

2006年，推出“国家重大科技专项”，包括：“01”专项，主要针对核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品；“02”专项，主要针对超大规模集成电路制造装备和成套工艺。

2009年，实施国家“核高基”重大专项。

2011年，发布《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，也被称为“4号文”。

2014年，发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，正式成立“国家集成电路产业发展投资基金”。自此，中国半导体产业迈入“大基金”时代。

9大城市

中国大陆的半导体产业主要集中在长三角、珠三角和环渤海地区。而产业发展水平最高的9个城市分别为：

上海：根据上海集成电路行业协会的数据，2019年上海集成电路产业规模已经超过1700亿，其中设计业715亿元，制造业389亿元，封测业382亿元，设备材料业218亿元。规划2020年集成电路产业规模为2000亿元。

深圳：2019年集成电路产业规模超过1200亿元，其中设计业达1100亿。规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，集成电路产业规模达2000亿，其中设计业销售收入突破1600亿元。

北京：规划2020年建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地，集成电路产业发展目标虽然没有提出具体的数字，但北京集成电路产业近年来获得长足发展，产业规模多年来一直位居前三。

无锡：2018和2019年集成电路产业规模均超过1000亿元，计划2020年底集成电路产业规模达1200亿元。相信随着华虹半导体无锡基地12英寸生产线和宜兴中环领先大硅片项目的顺利投产，1200亿的产业规模目标应该非常轻松达成。

南京：从南京市经信委发布的《关于打造集成电路产业地标的实施方案》中可以获悉，到2025年，全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内第一方阵，在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。

成都：目标是跻身国内集成电路设计第一方阵，打造中国“芯”高地，规划到2035年集成电路产业规模3400亿元。

西安：依靠三星电子存储芯片项目和美光/力成封装项目，大大增强了西安在集成电路产业中的竞争力。2019年西安集成电路产业规模已经达到960亿元。规划在2021年集成电路产业规模达1000亿元。目标有望提前完成。

武汉：被列为国内集成电路产业集聚区，打造世界级半导体产业基地，规划2020年光谷集成电路产业规模达800亿。武汉目前有长江存储、武汉新芯等一批制造项目。

合肥：强调打造中国IC之都，计划2020年集成电路产业规模达500亿，其中设计业100亿，制造业300亿，封测60亿，设备材料40亿。

以上9大城市的内容，参考了公众号芯思想的相关文章，在此表示感谢！

9大并购

2013年，紫光先后收购展讯通信和锐迪科（经过几年发展，形成了现在的紫光展锐）。

2015年，长电科技以7.8亿美元收购星科金朋。

闻泰科技268亿元收购安世半导体。

阿里全资收购中天微，布局芯片业，且在不断壮大。

韦尔股份150亿元收购OV/思必科/视信源股权，布局CIS。

中国资本49亿收购英国芯片IP巨头Imagination。

兆易创新17亿元收购思立微，完善存储器+MCU+人机交互芯片产业布局。

北京君正以72亿元收购北京矽成，加速完成处理器+存储器的产业布局。

2019年12月，概伦电子收购博达微：打造国内领先的从数据到仿真的完整EDA解决方案提供商。

9大龙头

在中国大陆地区，9大半导体龙头企业主要从事晶圆代工、封测和存储芯片的设计和制造，并且呈现3x3的分布，即3个领域各有三家企业。

晶圆代工有3大龙头企业：

中芯国际：大陆地区排名第一，全球排名第五，被我国本土产业寄予厚望。目前已经能够实现14nm制程芯片的量产。

华虹集团：主要由华虹宏力和华力微电子构成，按营收规模计算，是中国大陆第二大晶圆代工厂商，专注于特种工艺芯片代工。

华润微电子：本土IDM企业，提供晶圆代工服务。

封测3大龙头企业：

长电科技，华天科技，通富微电

存储芯片3大龙头：

长江存储：紫光集团旗下企业，主要从事3D NAND闪存芯片的设计和制造。

长鑫存储：中国大陆DRAM龙头企业，相关产品已出货。

福建晋华：主要从事DRAM的设计和制造。

9个需要改善的不足之处

经过多年发展，中国大陆半导体业取得了诸多成绩，与此同时，依然存在着不尽如人意的地方，需要改善和提升，具体如下：

总体资金投入还需要进一步增加。半导体业是典型的技术和资金密集型产业，我国还处于爬坡期，需要源源不断地资金投入，包括政府和市场两方面的。这方面做的还不够好。

龙头企业，特别是IDM的国际竞争力还不强，欧美日韩的半导体业之所以强大，主要就体现在IDM方面。

半导体产业资源（如资金、人才等）比较分散，需要集中，以形成产业的“拳头”。

人才培养体系还需要进一步健全和优化。

项目上马还需要慎重考虑，以减少不必要的资源浪费。

专业化程度还需加强，做到人尽其才，物尽其用。

在拓展国际化视野和分工合作的同时，还要强化核心竞争力的提升。

加强监管和监督，以避免“汉芯”和学术造假等事件发生。

团结一致，齐心协力向前冲！

2019

经过半个多世纪的发展，中国半导体业经历了诸多的人和事，喜悦与忧愁，痛苦和快乐，一路来到了2019年，这也是不寻常的一年，它似乎在很短的时间内让更多老百姓认识了这个产业，也使很多从业者重新审视着这个行业。

结语

以上介绍了中国大陆半导体业的9个9，有九九归一之意。希望这个产业能够圆满、升华，在接下来的发展时期内，能不断提高，实现既定的战略目标。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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